今年的《政府工作报告》强调“提升科技创新能力”。3月17日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2021国际半导体展”在上海开幕。北京经济技术开发区（以下简称“经开区”）管委会携北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)，在全面落实疫情防控前提下，组织集创北方、ISSI、安普德、纽瑞芯、红山科技、华卓精科、东方晶源、京仪装备、鲁汶仪器、凯德石英、江丰电子等区内具有代表性的集成电路公司集体亮相，受到广泛关注。
据悉，经开区作为当前全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头,包括设计、制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺开发及产业化等方面取得一批国家级成果。2020年，经开区新一代信息技术产业总产值835亿元，占全市31%。
经开区管委会主任梁胜应邀出席本届展会开幕式并主持了同期举办的“SIIP China：SEMI 产业创新投资论坛”。论坛围绕经济环境、产业动态、科创“芯”机遇、国际合作、技术热点等领域展开交流探讨。IC产业基金、公司领袖与全球投资咨询机构掌门人齐聚一堂，共同把握政策动态，诊脉产业现状，搭建资金平台，展望行业未来。
展会期间，集创北方、滨厂厂滨、安普德、纽瑞芯、红山科技等滨颁设计公司带来了行业领先的显示驱动芯片、车载存储芯片、双频奥颈-贵颈芯片、鲍奥叠定位芯片、电源管理芯片等产物；江丰电子和凯德石英等材料公司展示了超高纯金属材料及溅射靶材、气体分流盘和点火腔等产物；华卓精科和鲁汶仪器等装备公司分别展示了贰罢颁贬设备专用静电卡盘和12英寸磁存储器刻蚀系统模型等。
亦庄国投作为经开区参展具体承办和组织方，以“服务经开区科技创新和产业发展”为使命，充分发挥“产业金融、科技园区和资本运营创新服务商”功能定位，围绕区域产业集聚发展，积极承担落实国家重大产业战略，打造“重大项目带动、产业基金引领、融资服务支撑、产业基地承载、资本运作保障”于一体的产融服务体系，构建创新驱动与资本驱动的产业发展方式，助力升级版经开区和亦庄新城建设。据悉，该公司搭建有全方位、全流程的母基金体系，投资领域布局集成电路全产业链。截至2020年底，亦庄国投母基金累计参与设立集成电路领域基金18支，基金总规模超3800亿元，亦庄国投认缴规模超300亿元。
据了解，北京经济技术开发区作为目前全国唯一集国家级经开区、高新区、自贸区、服务业扩大开放综合示范区（“四区合一”）政策优势于一体的经济功能区，将以本次展会为契机，进一步加速经开区新一代信息技术产业高质量发展，大力发展集成电路、新型显示、5骋、云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新兴产业，巩固提升高精尖产业集聚效应，加快实现高精尖核心技术突破，打造具有全球影响力的新一代信息技术产业集群，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。
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